注：1.名校，指梁孟松早年曾受教美国加州大学伯克利分校，获博士学位。 2，热衷科研，指梁孟松专心科研，曾发表350篇科技论文和181项半导体关键专利。 3三大企业，指梁孟松引领台积电、三星、中芯国际等芯片代工企业，不断提升造芯技求，使三大企业均达到国际同行一流水平。 4.为国奉献，指梁孟松带领中芯国际实现中国芯片从28nm向7nm的非常跨越，并全力向5nm、3nm奋进；他还将自己工资捐献给国家，扶助奖励国家微电子专业优秀人才等等，舍已为国，为人楷模。